Základné technické inovácie
● Mimoriadne-nízky šum a vysoké rozlíšenie
Využíva architektúru X-Vision III so základným šumom až 200 μV, čo umožňuje presnú analýzu signálu na úrovni μV-.
●12-bitové vertikálne rozlíšenie(rozšíriteľné na 16-bit v rozšírenom režime), podporujúce zachytávanie signálu s vysokým dynamickým rozsahom.
●Vysoká vzorkovacia a skladovacia kapacita
Šírka pásma: 20 MHz – 500 MHz (napr. séria ADS3000); vzorkovacia frekvencia v reálnom{5}}čase až 2,5 GSa/s; Úložná hĺbka 100 Mpts zaisťuje-dlhé zaznamenávanie kriviek.
●Rýchlosť zachytávania priebehu: 500 000 – 750 000 wfms/s (v sekvenčnom režime), čo výrazne zlepšuje detekciu prechodných anomálií.
●Hybridná analýza signálu
Podporuje 4 analógové + 16 digitálne kanály s hardvérovým-zrýchleným dekódovaním protokolu I2C/SPI/CAN/LIN na analýzu signálu zbernice v reálnom čase-. Pokročilé režimy spúšťania: Edge, Pulse, Window, Logic a Protocol triggers.
Kľúčové aplikácie
●Nový dizajn Energy & Power
Presnosť na úrovni μV{0}} pre analýzu účinnosti MPPT fotovoltaického meniča a testovanie odozvy slučky systému ukladania energie.
●Automobilová elektronika
Hardvérové-dekódované signály zbernice CAN FD/LIN na overenie integrity signálu ECU a diagnostiku šumu snímača.
●5G a vysokorýchlostná{1}}komunikácia
Podporuje analýzu jitteru PCIe 6.0 a analýzu spektra RF signálu pre výskum a vývoj v oblasti telekomunikácií.
●Výskum a vzdelávanie
Rozpočtové modely integrujú FFT analýzu a generovanie Lissajousových vzorov pre univerzitné laboratóriá.
Konkurenčné výhody
●Nákladovo-efektívna lokalizácia
●Softvérový ekosystém
Diaľkové ovládanie pomocou príkazov SCPI a integrácie LabVIEW; podporuje automatizované testovacie pracovné postupy.
Trendy technického vývoja
Inteligentná diagnostika
Zelené testovanie
Optoelektronická integrácia
